1. 氮化铝粉体用于制造高性能陶瓷器件；制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器,高温坩埚。
2. 氮化铝基板用于LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料；
3. 生瓷片用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等；
4. 生瓷片配套浆料与我公司氮化铝HTCC用生瓷片、氧化铝HTCC用生瓷片、LTCC用生瓷片配套使用，用于RF和微波封装、半导体和功率模块封装等，与我公司生瓷具有良好的匹配性。
5. ZTA陶瓷基板用于大功率电动汽车、大功率 LED 灯等先进工业领域中；
6. 氮化硅基板应用在新能源汽车、现代交通轨道等领域；
7. HTCC产品用于UVLED、RF和微波封装、雷达模块封装、功率模块封装、半导体加热器及民用高可靠元器件的封装；
8. UVLED、VCSEL支架可用于消费类电子领域更大功率芯片的封装；
9. 光通信模块用基材产品主要用于通信领域（微波、毫米波通讯，光通讯，无线电通讯），属于定制化产品。
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